PRODUKT-DETAILS
Interface-Baustein IM 631 im fum f subrack für die Verbindung
APF-subrack und fum f subrack
UND 200S Input-/Outputverbundsystem beginnt mit einem Interface-Baustein
•Es gibt ein Energiemodul nach dem Interface-Baustein oder an
Anfang jeder möglichen Gruppe
•Nach einem Energiemodul kommen Sie digital, analog, Prozess-bedingt oder
HEBEN Sie Module auf
•UND 200S verteilte Input-/Outputsystemenden mit der Abschlussbaugruppe
•Die maximale Konfiguration des Input-/Outputverbundsystems ist 63 Module
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